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長電科技取得芯片封裝結(jié)構(gòu)，避免堆疊芯片在焊線工藝時發(fā)生異常:焊線機(jī)
金融界2025年4月3日消息，國家知識信息顯示，長電科技管理有限公司取得一項(xiàng)名為“芯片封裝結(jié)構(gòu)”的，授權(quán)公告號CN222705502U，申請日期為2024年4月焊線機(jī)。摘
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